芯片是世界上最细微、宏大的工程之一，从微米级到纳米级，再到现在探寻的量子级，是人类不断攀登的工程高峰。
数百亿晶体管被集成到仅有指甲盖大小的芯片里，其设计铺设离不开电子设计自动化（Electronicdesignautomation）。在中国飞速发展的集成电路产业中，位于产业链上游的电子设计自动化，在政策和资本的双项扶持下，迎来井喷式的需求增长。
电子设计自动化硬件仿真加速器，以高水平的仿真吞吐量，帮助芯片研发企业在保证产品质量和性能的基础上，缩短研发周期，对整个行业发展具有重要意义。
超高密度
挑战机房可靠性
打造电子设计自动化硬件仿真加速器，需要庞大的计算资源，以及高计算力、高可扩展性的先进计算平台。同时，英诺达还利用多种创新技术加持，以便适应未来多核与异构的大规模计算机处理器架构，这都使得服务器等IT设备功率密度大幅增加。
英诺达该项目机房单机柜功率规划密度达到30kW。超高密度的规划部署，使得成本与能源利用效率、高算力与机房热点等矛盾愈加凸显。配置一套现代化的高密度、性能稳健的机房基础设施架构，是保障英诺达电子设计自动化硬件仿真加速器稳定运行，核心业务安全、高效开展的关键。
伊立方2.0
硬核产品支撑电子设计自动化硬核要求
基于伊顿在数据中心领域的多年深耕，英诺达对伊顿品牌高度认可。结合该项目对关键基础设施性能提出的高等级应用标准，以及与客户的多次方案交流与优化，伊顿最终为英诺达提供了具有代表性和实用性的模块化解决方案“伊立方2.0”E-Cube通道级产品。
E-Cube通道级产品采用一体化集成设计理念，由制冷、供配电、机柜及气流组织、环境监控和运维服务等多个子系统平台构成，具备快速交付、高密度部署、高可靠供电和制冷、后期灵活扩容等特性，为英诺达电子设计自动化硬件仿真加速器的运行环境提供全方位的保护。
双王炸施“模力”
破除超高制冷“魔咒”
电子设计自动化加速器设备本身对运行环境要求非常苛刻，加之IT设备高度密集、聚合，为机房内30kW的超高密度机柜进行高效散热，成为此次模块化数据中心解决方案设计首当其冲的难题。
项目中，“伊立方2.0”E-Cube通道级产品采用冷热通道全封闭设计，隔离冷热气流，优化气流组织，确保制冷量的高效利用。同时，采用高热密度数据中心的“克星”——列间水平送风空调，靠近热源、精准送冷，实现服务器机柜温度的均匀，消除局部热点，确保英诺达电子设计自动化仿真平台的稳定、高效运行。
超预期
创造更多客户价值
在满足超高密度部署的同时，“伊立方2.0”E-Cube通道级产品全面达到客户预期目标，并在实际应用中为机房的运行提供了高可靠的保障。
7天完成快速部署
基于模块化设计理念，全部物理组件在工厂实现预制及全面检测，并在7天内完成现场部署及设备的安装调试。端到端一站式交付，确保客户业务及时上线。
超强的定制化能力
由于客户电子设计自动化加速器为非标尺寸，且具有非常严苛的安装要求。由于伊顿模块化数据中心解决方案灵活的架构设计，在短时间内能完全按照用户实际需求进行定制，并在尺寸兼容、通道密封等细节上做到完善。
创新技术破解高效密码
该方案配置的新一代93PR300kW热插拔模块化UPS，在伊顿创新型交流直供供电制式下，即便UPS带载率仅有25%，整机效率也能高达99%，实现超高密度机房的节能降耗。同时满足用户即插即用、按需扩容的需求。
智能管理简化运维
通过智能管理和数字化运维软件，对E-Cube通道级产品内的物理基础设施进行数据采集、分析，实现预测性维护，通过触摸屏实时监控运行状态、事件报警，以及远程数字化管理，帮助客户实现轻松运维。
在机房揭幕仪式现场，英诺达总经理王琦先生向前来道贺的伊顿团队表达了感谢，并对伊顿模块化解决方案表示了充分的认可，他说道：
电子设计自动化硬件仿真加速器的应用环境非常特殊，感谢伊顿团队对项目方案的多次论证，7天完成安装部署超出了我们的预期，也给我们的加速器上线争取了宝贵的时间，未来希望能够与伊顿有更加深入的合作。
目前，国内半导体产业面对电子设计自动化短板，正在努力缩小与领先者的差距，期待在芯片行业波澜壮阔的进程中，伊顿与英诺达继续携手并进，以高性能的算力平台助力电子设计自动化产业继续茁壮成长。
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